- UID
- 666
- 帖子
- 591
- 光通量
- 212 lm
- 照度
- 5 Lux
- 阅读权限
- 200
- 在线时间
- 655 小时
- 积分
- 4549
- 注册时间
- 2010-7-9
- 最后登录
- 2012-5-21
  
- 灯币
- 1534 个
- RMB
- 3783 ¥
- 积分
- 4549
- 注册时间
- 2010-7-9
|
|
LED封装为什么用键合金丝而不用键合银丝呢?
银的各种物理以及机械性能都比金强或相近,LED封装为什么用键合金丝而不用键合银丝呢?半导体封装大多数企业都在用金线,同时又在寻求一种可以替代金线的新材料。受成本的压力,键合银线是否会取代金线成为LED引线的主流,欢迎各位好友来交流一下!!!
键合银丝代替昂贵的金线是必然的趋势,键合银丝与金线相比较:
1、价格便宜,是同等线径的金丝的20%左右,成本下降80%左右。
2、导电性和散热性都好。3、反光性好,不吸光,亮度与使用金线的比较可提高10%左右。
3、在与镀银支架焊接时,可焊性比较好。
4、不需要加氮气保护,只要简单调整相关参数即可。
以上结论有待各位其中高手们予以指正,另外的具体的相关的实际应用结果、可参考数据,还需要对此比较熟悉的高手们加以补充,我在这里只是抛砖引玉,欢迎大家各抒己见!来谈谈半导体(LED)封装的键合金丝(金线),是否可以用键合银线来取代。
|
|