LED灯具散热设计小窍门

传统指示灯型LED封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达 250~300℃/W,新的大功率芯片若采用传统式的LED封装形式,将会因为散热不良而导致芯片结温讯速上升和环氧碳化变黄,从而造成器件的加速光衰直至失效,甚至因为讯速的热膨胀所产生的应用力造成开路而失效。

因此,对于大工作电流的大功率LED芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是技术关键。采用低电阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结构,加速散热;甚至设计二次散热装置,来降低器件的热阻。在器件的内部,填充透明度高的柔性硅橡胶,在硅橡胶承受的温度范围内(一般为40~200℃),胶体不会因温度骤然变化而导致器件开路,也不会出现变黄现象。零 件材料也应充分考虑其导热。散热特性,以获得良好看整体特性。

高导热系数软性硅胶导热绝缘垫正被广泛地应用在LED照明,汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。表面构造密合接触,减少空气热阻抗,利用本身所具备的导热特性,最大程度满足器件的工艺传热要求,提升器件使用功率及延长使用寿命;在高温 160℃条件下持续测试小时,性能稳定;适用于投光天花灯,幕墙灯. LED花园灯. led保险丝灯. LED像素灯. LED水底灯. LED防水投光灯. LED PAR灯. LED灯杯系列. LED大功率灯杯系列. LED广告字型灯的配合铝基板满足灯具散热需求。

软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种,是片状材料,可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切,具有良好的导热能力和绝缘特性,其作用就填充发热功率器件与散热器之间间隙,是替代导热硅脂导热膏加云母片(绝缘材料)的二元散热系统的理想产品。产品厚度从0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即 0.5mm1mm1.5mm2mm一直到5mm,特殊要求可增至12mm,厚度的可选择性,已通过SGS,ROHS标准及UL安规检测。

因此,是非常好的导热材料 .又其特别柔软,专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,增加导热面积,同时还起到减震,绝缘,密封等作用,能够满足设备小型化 超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料.且厚度适用范围广,特别适用于汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。 特别是在无风扇散热设计中,因软性硅胶导热片导热好,绝缘强,有一定的弹性,将芯片上的热量,利用软性硅胶导热片等一直导到产品外壳,通过金属外壳散热,使用很方便。

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回复 1# 枫叶飘丹


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真的很有用哦

不错，学习了

貌似挺不错的额

好贴，谢谢分享